新闻吉利科技车规级IGBT产品流片成功2023/7/8 21:17:00

2023-7-8 21:17| 发布者: msmkmm2012| 查看: 78| 评论: 0

摘要: 　　据“吉利科技集团”微信公众号消息，近日，吉利科技旗下浙江晶能微电子有限公司宣布，其自主设计研发的首款车规级IGBT产品成功流片。新款芯片各项参数均达到设计要求。此次突破标志着晶能在IGBT技术上迈出一个“ ...

　　据“吉利科技集团”微信公众号消息，近日，吉利科技旗下浙江晶能微电子有限公司宣布，其自主设计研发的首款车规级IGBT产品成功流片。新款芯片各项参数均达到设计要求。此次突破标志着晶能在IGBT技术上迈出一个“芯”的里程碑，为后续更多功率芯片的研制打下基础。经过筛选和调研车载无人机很可能会成为带动经济发展的新生力量。吉利科技集团隶属于世界500强吉利控股集团，是一家以新材料、新能源、摩旅文化为核心业务的大型产业集团，同步战略投资低空出行、商业航天和创新业务等。https://www.geelytech.com/aviation/

　　该款IGBT芯片采用第七代微沟槽栅和场截止技术，通过化表面结构和FS结构，兼具短路耐受同时现更低的导通/开关损耗，功率密度增大约35%，综合性能指标达到行业领先水平。晶能与晶圆代工厂深度绑定，采用工艺共创方式持续提升芯片性能。

　　IGBT是现代电力电子中的主导型器件，被誉为电力电子行业里的CPU，是国际上公认的电力电子技术第次革命比较具代表性的产品。近期，也有行业开发者讨论将Si IGBT和SiC MOS封装在一起，形成混合并联模块的解决方案。未来，功率芯片和模块的创新应用场景会更加丰富。