高新企业研发费用占比,高企申报条件2022/07/22 10:27:31

2022-7-22 10:27| 发布者: qxdz| 查看: 16| 评论: 0

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灌封胶广泛应用于电子器件制造业，是用于电子元器件或其组装件的粘接、密封、灌封、导热和涂覆保护的热固性高分子绝缘材料。其具有下列用途：在发热器件和壳体之间需要导热灌封胶界面材料来填充，从而帮助热量传递出去。

强化电子器件的整体性，提高其抗冲击、震动等能力；

提高内部元件与线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化；

避免元件线路直接暴露在恶劣环境中，改善其防腐蚀、防尘、防水、防潮等性能；

提高传热导热效率。

目前市场上的灌封胶种类较多，每种灌封胶特性的不同，应用领域也存在差距。从材质类型来分的话，主要有3种：环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶。选择灌封胶时需要考虑以下几点：

灌封后性能要求，如使用温度、冷热交变情况、元器件承受内应力情况、户外还是户内使用、是否要求阻燃和导热、颜色等；

灌封工艺：手动自动、室温加温、完全固化时间、混合后胶的凝固时间等；

灌封成本：灌封材料的比重差别较大，需要看灌封后的际成本，而非简单的看材料价格。

在评估和使用灌封胶时，一定要对灌封胶的性能了解清楚。那么如何从这些种类里选择适合自己的灌封胶下面大致和大家聊聊这种灌封胶的性能差异，希望能帮大家选择到适合自己的产品。

环氧树脂灌封胶

环氧灌封胶是指用环氧树脂制作的一类电子灌封胶，可分为单组分环氧灌封胶和双组分环氧灌封胶。

点

环氧树脂灌封胶多为硬性，极少部分稍软。这类材质有一项点：对材料粘接力好，固化后硬度高、耐酸碱性能好。一般情况下，环氧树脂耐温100℃，其透光性良好，可作为透明性材料。

缺点

抗冷热交变能力弱，受到冷热冲击后易产生裂缝，导致水汽通过裂缝渗入电子元器件内，防潮能力差；

固化后硬度较高、较脆，对机械应力的抵抗能力差；

灌封固化后由于硬度较高法打开，不能进行二次返修；

耐候性较差，光照或高温条件下易化。

应用范围

一般用于LED、变压器、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件的灌封。

聚氨酯灌封胶

聚氨酯灌封胶又被称为PU灌封胶，通常采用预聚物法和一步法工艺来制备。

点

聚氨酯灌封胶固化后材质稍软，粘结力介于环氧树脂、有机硅之间。耐低温性能好，可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等影响，电绝缘性异。

缺点

耐高温能力差，易起泡，必须进行真空脱泡处理；

固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化、抗震能力弱，胶体易变色。

应用范围

一般应用于发热量不大的电子元器件的灌封，如变压器、转换器、电容器、电感器、变阻器、线形发动机、电路板、LED等。

有机硅灌封胶

用硅橡胶制作的一类电子灌封胶，包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。

点

固化后材质较软，可形成柔软的弹性体保护层，抵抗元器件所受的机械冲击和冷热冲击；

物理化学性质稳定，耐高低温性良好，可在-40~200℃温度中长期工作；

耐候性异，户外使用10年以上仍能起到良好的保护作用，且不易化；

电气性能、绝缘性能异，灌封后可有效提高内部元件以及线路之间的绝缘性，保护元器件在高压环境中使用；

在涂敷之后能够流动填充自流平，易排汽泡；

可返修，可将密封后的元器件取出修理和更换。

缺点

粘结性能稍差。

应用范围

适合灌封各种恶劣环境下工作以及高端精密敏感电子器件。如：LED、光伏材料、二极管、半导体器件、传感器、车载电脑ECU等，起到绝缘、防水、防潮、防尘、减震等作用。

总结

简单总结上述种灌封胶主要参考指标的比较情况：

成本：有机硅＞环氧树脂＞聚氨酯

工艺：性环氧树脂＞有机硅＞聚氨酯

电气性能：环氧树脂＞有机硅＞聚氨酯

耐热性：有机硅＞环氧树脂＞聚氨酯

耐寒性：有机硅＞聚氨酯＞环氧树脂

在选择使用的灌封胶时，应根据电子产品本身的要求、灌封设备、固化设备等综合评估，选择适合自己的产品。

傲川科技专注导热界面材料的研发生产，可提供定制化的有机硅胶应用解决方案。其凭借完整的产业链势，以及大量的研发投入，产品覆盖了新能源汽车、络通讯、汽车电子、安防、IT、电源等行业。

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