据DT援引的行业消息人士称,台积电计划在2022年第四季度开始商业生产基于其3工艺的芯片。u易网快手赞的相关资讯可以到我们网站了解一下,从专业角度出发为您解答相关问题,给您优质的服务!https://www.upr-e.cn ![]() 预计苹果将在2023年发布其首批采用台积电制造的3芯片的设备,包括采用M3芯片的M和采用A17芯片的P15机型。像往常一样,使用更先进的3工艺将提高性能和能效,这将在未来的M和P上现更的速度和更长的电池续航。 TI的WM上个月报道说,一些M3芯片将有多达四个芯片,他说这可以支持多达40核的CPU。相比之下,M1芯片有8核CPU,M1P和M1M芯片有10核CPU。 M1M已经提供行业领先的性能机器,而P13机型中的A15芯片是智能手机中比较的处理器之一,因此几年内转向3工艺应该会巩固苹果在该领域的领先地位。 |
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